HD 307.3.1 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表1:未加填料的环氧树脂化合物

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4 | 2010-7-28 15:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：HD 307.3.1 S1-1989
实施状态：现行
中文名称：电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表1:未加填料的环氧树脂化合物
英文名称：Specification for Solventless Polymerisable Resinous Compounds Used for Electrical Insulation- Part 3: Specifications for Individual Materials. Sheet one: Unfilled Epoxy Resinous Compounds
发布日期：1989-01-01
文件格式：PDF
文件大小：88.73KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 307.3.1 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分_单项材料规范.表1_未加填料的环氧树脂化合物.pdf (88.73 KB)

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HD 307.3.1 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表1:未加填料的环氧树脂化合物

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