标准号：IEC 60249-2-19-1992
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第2部分:规范 第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
英文名称：Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 19: thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
发布日期：1992-02
被替代标准：IEC 61249-2-19-2001
采用标准：DIN EN 60249-2-19-1993,IDT;BS EN 60249-2-19-1992,IDT;EN 60249-2-19-1993,IDT;prEN 60249-2-19-1993,IDT;NF C93-769-1994,IDT;OEVE EN 60249-2-19-1994,IDT;UNE-EN 60249-2-19-1997,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Laminated sheets covered by these specifications (for materials and construction, electrical properties, non-electrical properties of the copper-clad sheet and of the base material, packaging and marking) have thicknesses of the base laminate, excluding
文件格式：PDF
文件大小：5.15MB
文件页数：46
（以上信息更新时间为：2019-11-25）
IEC 60249-2-19-1992 印制电路用基材 第2部分_规范 第19号规范_多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺_三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板.pdf
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