标准号：IEC 60249-2-15-1987
实施状态：作废
中文名称：印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
英文名称：Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 15: Flexible copper-clad polyimide films of defined flammability.
发布日期：1987
采用标准：DIN EN 60249-2-15-1994,IDT;DIN IEC 60249-2-15-1989,IDT;89/22210 DC-1989,IDT;BS 4584 SECTION 102.15-1991,IDT;BS EN 60249-2-15-1991,IDT;EN 60249-2-15-1994,IDT;prEN 60249-2-15-1993,IDT;NF C93-765-1995,IDT;HD 313.2.15 S1-1991,IDT;SEV-ASE 3611-2-15-1988,IDT;OEVE EN 60249-2-15-1996,IDT;OEVE HD 313.2.15 S1-1991,IDT;UNE 20620-2-15-1994,IDT;UNE-EN 60249-2-15-1996,IDT;GOST 26246.13-1989,IDT;NEN 10249-2-15-1988,IDT
起草单位：IEC/TC 91
标准简介：Gives the requirements for properties of flexible base materials of defined flammability. Specifies the requirements for material and construction, internal marking, electrical and non-electrical properties of the copper-clad sheet, non-electrical proper
文件格式：PDF
文件大小：3.81MB
文件页数：35
（以上信息更新时间为：2019-11-25）
IEC 60249-2-15-1987 印制电路用基材 第2部分_规范 第15号规范_阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜.pdf
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