SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求

显示全部楼层 · 2020-10-30 03:11

本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容。本标准适用于高密度功能基板混合多层集成工艺。

标准编号：SJ 21552-2020
标准中文名称：高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
标准英文名称：High density functional substrate--Technical requirement for multilayer hybrid Integration process
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：5.50MB
标准文本页数：13
（以上信息更新时间为：2020-10-30）

标准全文下载：

SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求.pdf (5.5 MB)

SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求

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