[电子] SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求

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查看4203 | 回复2 | 2020-10-30 03:11:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容。本标准适用于高密度功能基板混合多层集成工艺。

标准编号:SJ 21552-2020
标准中文名称:高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
标准英文名称:High density functional substrate--Technical requirement for multilayer hybrid Integration process
标准实施状态:现行
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
提出单位:中国电子科技集团有限公司
标准文本格式:PDF
标准文本大小:5.50MB
标准文本页数:13
(以上信息更新时间为:2020-10-30)

标准全文下载:
SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求.pdf (5.5 MB)
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媪乍滕 | 2020-11-8 07:43:13 | 显示全部楼层
多谢楼主
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大神 | 2020-11-8 16:41:17 | 显示全部楼层
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