SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

2304 |

5 | 2016-12-18 19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。

标准编号：SJ 21175-2016
标准中文名称：印制电路用刚性基材物理性能测试方法
标准英文名称：Physical performance test method for rigid printed circuit materials
标准实施状态：现行
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：12.80MB
标准文本页数：20
（以上信息更新时间为：2020-11-10）

标准全文下载：

SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法.pdf (12.8 MB)

物理性能, 方法, 性能测试, 刚性, 印制电路

SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

相关帖子