[电子] SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

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查看1320 | 回复0 | 2016-12-18 19:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。

标准编号:SJ 21175-2016
标准中文名称:印制电路用刚性基材物理性能测试方法
标准英文名称:Physical performance test method for rigid printed circuit materials
标准实施状态:现行
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:12.80MB
标准文本页数:20
(以上信息更新时间为:2020-11-10)

标准全文下载:
SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法.pdf (12.8 MB)
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