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SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范
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SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范
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2016-1-23 07:00
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本规范规定了全自动芯片粘片机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于全自动芯片粘片机的设计、生产、检验、验收和订购。
标准编号:SJ 21117-2016
标准中文名称:全自动芯片粘片机通用规范
标准英文名称:General specification for automatic die bonder
标准实施状态:现行
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:10.66MB
标准文本页数:20
(以上信息更新时间为:2020-12-03)
标准全文下载:
SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范.pdf
(10.66 MB)
2016-1-23 07:00 上传
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文档封面截图如下:
芯片
,
通用
,
规范
,
全自动
,
自动
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