[电子] SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范

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查看1119 | 回复0 | 2016-1-23 07:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本规范规定了全自动芯片粘片机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于全自动芯片粘片机的设计、生产、检验、验收和订购。

标准编号:SJ 21117-2016
标准中文名称:全自动芯片粘片机通用规范
标准英文名称:General specification for automatic die bonder
标准实施状态:现行
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:10.66MB
标准文本页数:20
(以上信息更新时间为:2020-12-03)

标准全文下载:
SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范.pdf (10.66 MB)
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