[电子] SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求

[复制链接]
查看2900 | 回复0 | 2018-1-24 19:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。

标准编号:SJ 21334-2018
标准中文名称:陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求
标准英文名称:Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process
标准实施状态:现行
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:9.26MB
标准文本页数:16
(以上信息更新时间为:2020-12-03)

标准全文下载:
SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求.pdf (9.26 MB)
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则