SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求

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7 | 2018-1-24 19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。

标准编号：SJ 21334-2018
标准中文名称：陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
标准英文名称：Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process
标准实施状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：9.26MB
标准文本页数：16
（以上信息更新时间为：2020-12-03）

标准全文下载：

SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求.pdf (9.26 MB)

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SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求

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