本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
标准编号：GB/T 39842-2021
中文名称：集成电路（IC）卡封装框架
英文名称：Itegrated circuit (IC) card packaging framework
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-07-01
引用标准：GB/T 2423.2;GB/T 2423.17;GB/T 2423.50;GB/T 2423.51-2020;GB/T 2828.1;GB/T 3922;GB/T 13557;GB/T 16545-2015;GB/T 16649.2;GB/T 16921-2005;GB/T 17554.1;GB/T 25933-2010;GB/T 25934-2010;GB/T 32642-2016
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
全文页数：20
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GB_T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf
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