[国家标准] GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

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查看7568 | 回复7 | 2021-7-13 20:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

标准编号:GB/T 7092-2021
中文名称:半导体集成电路外形尺寸
英文名称:Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布日期:2021-03-09
实施日期:2021-10-01
代替标准:GB/T 7092-1993
引用标准:GB/T 1182 ;GB/T 1958;GB/T 15879.4-2019
提出单位:中华人民共和国工业和信息化部
全文页数:395


标准全文下载:
GB_T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf (25.05 MB)

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