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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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2021-12-6 17:58
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标准号:GB/T 4721-2021
中文名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
英文名称:General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
发布日期:2021-11-26
实施日期:2022-06-01
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管单位:工业和信息化部(电子)
文件格式:PDF
文件大小:1.07MB
文件页数:16
标准全文下载(高清):
GB_T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则.pdf
(1.07 MB)
2021-12-6 17:58 上传
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文档封面截图如下:
刚性
,
印制
,
印制电路
,
层压板
,
电路
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