[国家标准] GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

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标准号:GB/T 41213-2021
中文名称:集成电路用全自动装片机
英文名称:Integrated circuit full automatic die bonder
发布日期:2021-12-31
实施日期:2022-07-01
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位:国家标准化管理委员会
文件格式:PDF
文件大小:901.07KB
文件页数:13


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