本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。
标准编号：GB/T 41275.2-2022
中文名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
采用标准：MOD,IEC/TS 62647-2-2012
引用标准：IPC-CC-830;IPC J-STD-001
提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
全文页数：64
标准全文下载：
GB_T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响.pdf
(14.02 MB)
|
|
