标准编号：GB/T 41853-2022
中文名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
采用标准：IDT,IEC 62047-9-2011
全文页数：22
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GB_T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf
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