标准编号：GB/T 41852-2022
中文名称：半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
采用标准：IDT,IEC 62047-13-2012
全文页数：14
标准全文下载：
GB_T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf
(3.9 MB)
|
|
