GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆

显示全部楼层 · 2023-8-7 20:57

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

标准编号：GB/T 42706.5-2023
中文名称：电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆
英文名称：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
采用标准：IEC 62435-5-2017
引用标准：IEC 62435-2
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
全文页数：18

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