标准编号:GB/T 15879.604-2023
中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布日期:2023-05-23
实施日期:2023-09-01
采用标准:本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-6-4:2003。
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