[化工] HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带

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查看7249 | 回复0 | 2024-4-12 20:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。

标准编号:HG/T 6101-2022
中文名称:电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称:Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布日期:2022-09-30
实施日期:2023-04-01
引用标准:GB/T 2792-2014;GB/T 7125;GB/T 22396;GB/T 26125;GB/T 29786;GB/T 30776;GB/T 31838.3;GB/T 32370;EN 14582:2016
提出单位:中国石油和化学工业联合会
全文页数:10


标准全文下载:
HG_T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带.pdf (497.15 KB)

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