DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法

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标准号：DB35/T 1370-2013
中文名称：发光二极管芯片点测方法
适用地区：福建省
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
发布日期：2013-12-04
实施日期：2014-03-01
归口单位：省信息化局
起草单位：厦门市三安光电科技有限公司、厦门市产品质量监督检验院、福建省光电行业协会、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心
发布单位：福建省质量技术监督局
标准简介：本标准规定了发光二极管芯片（以下简称芯片）的点测条件和点测方法。本标准适用于可见光发光二极管芯片光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测。紫外光、红外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。
文件格式：PDF
文件大小：389.95KB
文件页数：12

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DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法

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