GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

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本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

标准编号：GB/Z 43510-2023
中文名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
英文名称：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
引用标准：GB/T 4937.4;GB/T 4937.11;GB/T 4937.20;GB/T 4937.23;GB/T 4937.30;GB/T 4937.42;GB/T 12750;IEC 60749-5;IEC 60749-6;IEC 60749-24;IEC 60749-29;IEC 62374;IEC 62415
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
全文页数：8

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