GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

显示全部楼层 · 2025-6-18 23:26

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金（Sn-Pb或无铅合金）或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。注1：在本文件中，如果元素“铅”被隐含，则将使用Pb、铅（Pb）或锡~铅。如果提及部件端子或端子“引线”，如扁平封装或双列直插式封装，则将使用术语引线/端子或引线-端子。注2：本文件中确定的工艺适用于返工或修复。本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业参照使用。

标准编号：GB/Z 41275.23-2023
中文名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
采用标准：IDT,IEC/TS 62647-23-2013
引用标准：IEC/TS 62647-1-2012
提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
全文页数：37

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GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南