GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

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本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背最下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。注1：IEC TS 62239-1和EIA-STD-4899 描述了电子元器件管理程序（ECMP）。本文件不适用于柱栅阵列（CGA）元器件或芯片级元器件。本文件描述了两种植球类型，其他植球类型参考附录A进行栽剪：一-植球类型1：BGA封装，采用与锡铅焊接组装工艺兼容的锡铅球重新植球；一植球类型2：BGA封装，采用与无铅焊接组装工艺兼容的无铅球重新植球。本文件的目的是为植球厂商提供可纳入现有工艺，或建立、实施和维护一套新工艺，或创建独立植球工艺的管理要求和技术要求。

标准编号：GB/Z 41275.4-2023
中文名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
采用标准：IDT,IEC TS 62647-4-2018
引用标准：IEC 61340-5-1;IEC/TR 61340-5-2;IEC 62090;IEC 62668(所有部分);AEC-Q100-010;ANSI/ESD S20.20;ECA/IPC/JEDEC J-STD-075;IPC J-STD-001;IPC J-STD-001xS;IPC J-STD-004;IPC J-STD-005;IPC/JEDEC J-STD-020;IPC/JEDEC J-STD-033;JEDEC J-STD-046;JEDEC JESD625;JEDEC JESD22-B107;SAE AS5553
提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
全文页数：39

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