GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南

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本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB）/印制线路板（PWB）组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

标准编号：GB/Z 41275.22-2023
中文名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
采用标准：MOD,IEC/TS 62647-22-2013
引用标准：GB/T 41275.2-2022;GB/T 41275.3-2022;IEC/TS 62647-1-2012;GEIA-HB-0005-4;IPC/JEDEC JP002;IPC-9701
提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
全文页数：59

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