[电子] SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

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标准号:SJ 20897-2003
实施状态:现行
中文名称:聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
英文名称:Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition
组织分类:SJ
中标分类:A29;L30
ICS分类:87.020
标准分类:QT
发布日期:2003-12-15
实施日期:2004-03-01
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所
范围:本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。
文件格式:PDF
文件大小:363.72KB
文件页数:11
(以上信息更新时间为:2019-04-22)

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