标准号：GB/T 19248-2003
实施状态：现行
中文名称：封装引线电阻测试方法
英文名称：Test method for measuring the resistance of package leads
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2003-07-02
实施日期：2003-10-01
被替代标准：
代替标准：
采用标准：SEMI G25-1989,MOD
归口单位：全国集成电路标准化分技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究所
范围：本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。
文件格式：PDF
文件大小：84.49KB
文件页数：4
（以上信息更新时间为：2019-04-23）
标准全文下载：
GB_T 19248-2003 封装引线电阻测试方法.pdf
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