标准号：SJ/T 11273-2002
实施状态：已作废
中文名称：免清洗液态助焊剂
英文名称：No-clean liquid soldering flux
组织分类：SJ
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：QT
发布日期：2002-10-30
实施日期：2003-03-01
作废日期：2016-09-01
被替代标准：SJ/T 11273-2016
采用标准：IPC J-ST-004,NEQ;IPC 9201,NEQ;IPC SA-61,NEQ
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：信息产业部电子第四十六研究所
范围：本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组装件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆材料。
文件格式：PDF
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文件页数：12
（以上信息更新时间为：2019-04-24）
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