标准号：GB/T 35010.4-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
英文名称：Semiconductor die products. Part 4:Requirements for die users and suppliers
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
采用标准：IEC/TR 62258-4-2012,IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：华天科技(昆山)电子有限公司
范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片与晶圆;4.小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T 35010.1-2018和GB/T 35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。
文件格式：PDF
文件大小：943.85KB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2019-03-20）
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GB_T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求.pdf
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