标准号：GB/T 13555-2017
实施状态：未实施
中文名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
组织分类：GB
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：CN
发布日期：2017-12-29
实施日期：2019-01-01
代替标准：GB/T 13555-1992
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：九江福莱克斯有限公司
范围：本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
文件格式：PDF
文件大小：1.15MB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-03-21）
标准全文下载：
GB_T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.pdf
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