标准号：GB/T 34502-2017
实施状态：现行
中文名称：封装键合用镀金银及银合金丝
英文名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
组织分类：GB
中标分类：H68
ICS分类：77.150.99
标准分类：CN
发布日期：2017-09-29
实施日期：2018-04-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司
范围：本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
文件格式：PDF
文件大小：1.01MB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-03-22）
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GB_T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝.pdf
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