标准号：GB/T 12965-2018
实施状态：未实施
中文名称：硅单晶切割片和研磨片
英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
组织分类：GB
中标分类：H82
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-06-01
代替标准：GB/T 12965-2005
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会;全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
起草单位：有研半导体材料有限公司
范围：本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
文件格式：PDF
文件大小：691.02KB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2019-03-30）
标准全文下载：
GB_T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片.pdf
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