标准号：GB/T 4937.20-2018
实施状态：未实施
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
英文名称：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
组织分类：GB
中标分类：L40
ICS分类：31.080.01
标准分类：CN
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
采用标准：IEC 60749-20-2008,IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
范围：GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
文件格式：PDF
文件大小：1.55MB
文件页数：23
（以上信息更新时间为：2019-03-30）
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