标准号：GB/T 16525-2015
实施状态：现行
中文名称：半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
英文名称：Semiconductor integrated circuits. Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
组织分类：GB
中标分类：L56
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
作废日期： - -
代替标准：GB/T 16525-1996
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：厦门永红科技有限公司
范围：本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。
文件格式：PDF
文件大小：1.02MB
文件页数：17
（以上信息更新时间为：2019-03-31）
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GB_T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf
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