标准号：GB/T 31474-2015
实施状态：现行
中文名称：电子装联高质量内部互连用助焊剂
英文名称：Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
组织分类：GB
中标分类：H21
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司
范围：本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印刷板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
文件格式：PDF
文件大小：1.39MB
文件页数：21
（以上信息更新时间为：2019-03-31）
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GB_T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂.pdf
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