标准号：GB/T 31475-2015
实施状态：现行
中文名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
组织分类：GB
中标分类：H21
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
作废日期： - -
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：浙江强力焊锡材料有限公司
范围：本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡青(简称焊锡青)的分类、技术要求、试脸方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
文件格式：PDF
文件大小：1.23MB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2019-03-31）
标准全文下载：
GB_T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏.pdf
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