GB_T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜.pdf

标准号：GB/T 13555-1992
实施状态：已作废
中文名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称：Flexible copper clad material for printed circuits
组织分类：GB
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：CN
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
作废日期：2019-01-01
被替代标准：GB/T 13555-2017
采用标准：IEC 60249-2-13-1987,MOD;IEC 60249-2-15-1987,MOD
归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所
起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所
范围：本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。
文件格式：PDF
文件大小：349.22KB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-05-07）

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