GB_T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf

标准号：GB/T 41213-2021
中文名称：集成电路用全自动装片机
英文名称：Integrated circuit full automatic die bonder
发布日期：2021-12-31
实施日期：2022-07-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管单位：国家标准化管理委员会
文件格式：PDF
文件大小：901.07KB
文件页数：13


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