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GB_T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带:

标准编号：GB/T 8750-2022
中文名称：半导体封装用金基键合丝、带
英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
代替标准：GB/T 8750-2014
全文页数：32

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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