GB_T 23611-2023 金及金合金靶材.pdf

本文件规定了金及金合金靶材的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体电子器件用金及金合金靶材(以下简称“靶材”)。

标准编号：GB/T 23611-2023
中文名称：金及金合金靶材
英文名称：Gold and gold alloy targets
发布日期：2023-08-06
实施日期：2024-03-01
代替标准：GB/T 23611-2009
引用标准：GB/T 6394;GB/T 8651;GB/T 11066.1;GB/T 11066.10;GB/T 11066.11;GB/T 15077;GB/T 25934(所有部分);YS/T 837
提出单位：中国有色金属工业协会
全文页数：10


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