GB_T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法.pdf

标准号：GB/T 6620-2009
实施状态：现行
中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
组织分类：GB
中标分类：H82
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
代替标准：GB/T 6620-1995
采用标准：SEMI MF657-0705,MOD
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
范围：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 m m,厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体画片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
文件格式：PDF
文件大小：368.06KB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-04-13）

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