YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求

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查看5684 | 回复6 | 2013-3-8 21:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:YDB 119-2013
实施状态:现行
中文名称:数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
英文名称:Technical requirement for SWP between UICC-CLF
组织分类:YD
中标分类:L64
ICS分类:35.240.15
标准分类:QT
发布日期:2013-03-06
实施日期:2013-03-06
作废日期:    -  -
采用标准:ETSI TS 102 613,IDT
归口单位:中国通信标准化协会
起草单位:工业和信息化部电信研究院
范围:本标准规定了通用集成电路卡(UICG)与非接触性通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求,包括基本原理、系统架构、物理特性、电气特性、物力传输层、数据链路层、SHDLC LLC定义、CLT LLC的定义、时序与性能等方面。本标准适用于支持SWP技术的电信智能卡和数字蜂窝移动通信终端。
文件格式:PDF
文件大小:3.44MB
文件页数:48
(以上信息更新时间为:2019-04-06)

标准全文下载:
YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求.pdf (3.44 MB)

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