tag 标签: 集成电路

相关帖子

版块
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 attachment 审核区
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 attachment 技术资料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 attachment 技术资料
GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 attachment 审核区
SEMI S1-90 设备安全标志标识标准 attachment 技术资料
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统 attachment 技术资料
SJ 50597.32-1995 半导体集成电路JW4805、JW4810、JW4812型三端低压差固定正输出电压调整器详细规范 attachment 技术资料
SJ/Z 21538-2018 混合集成电路统计过程控制技术实施指南 attachment 技术资料
IEC/TR 61352-2006 集成电路记忆符号 attach_img 国际标准
IEC 61967-4 Edition 1.1-2006 集成电路.150kHz~1GHz电磁辐射测量.第4部分:电导辐射测量.1~150Ω直接耦合法 attach_img 国际标准
EN 165000-4-1996 膜集成电路和混合集成电路.第4部分:用户信息,产品评定水平表和空白详细规范 attach_img 国外标准
EN 165000-3-1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告 attach_img 国外标准
EN 165000-2-1996 膜集成电路和混合集成电路.第2部分:内部目视检查和特殊试验 attach_img 国外标准
EN 165000-1-1996 膜集成电路和混合集成电路.第1部分:总规范.合格认定的方法 attach_img 国外标准
EN 165000-5-1997 膜集成电路和混合集成电路.第5部分:资格审批程序 attach_img 国外标准
EN 61967-6-2002 集成电路.150 kHz至1 GHz电磁辐射的测量.第6部分:传导辐射的测量.磁性探测法;包含修改件A1:2008年5月 attach_img 国外标准
EN 61967-4-2002 集成电路.150 kHz至1 GHz电磁辐射的测量.第4部分:传导辐射的测量.1 ohm/150 ohm直接耦合法;包含修改件A1-2/2006;勘误表-12/2006 attach_img 国外标准
EN 61967-1-2002 集成电路.150 kHz至1 GHz电磁辐射的测量.第1部分:一般条件和定义 IEC 61967-1:2002 attach_img 国外标准
EN 61967-5-2003 集成电路.150 kHz至1 GHz电磁辐射的测量.第5部分:传导辐射的测量.工作台法拉第筒法 IEC 61967-5-2003 attach_img 国外标准
EN 61967-2-2005 集成电路.150 kHz至1 GHz电磁辐射的测量.第2部分:辐射释放测量.TEM辐射室和宽频带TEM辐射室法 IEC 61967-2:2005 attach_img 国外标准