标准号：SJ/T 11171-1998
实施状态：已作废
中文名称：无金属化孔单双面碳膜印制板规范
英文名称：Specification for single and double sided carbon-coated printed boards without interlayer connection
组织分类：SJ
中标分类：L30
ICS分类：31.180
标准分类：QT
发布日期：1998-03-11
实施日期：1998-05-01
作废日期：2016-06-01
被替代标准：SJ/T 11171-2016
归口单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：杭州宝临印制电路有限公司
范围：本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。
文件格式：PDF
文件大小：2.86MB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2019-05-02）
标准全文下载：
SJ_T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范.pdf
(2.86 MB)
|
|
