收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
只需一步,快速开始
首页
搜索
帖子
用户
麦田学社
›
标签
›
印制
标签: 印制
相关帖子
版块
JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范
技术资料
JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
技术资料
CY/T 246-2021 数字印刷 书刊印制信息交换规范(发布稿)
技术资料
HG/T 5965-2021 废印制线路板 采样和制样方法
技术资料
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
审核区
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
审核区
SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片
技术资料
GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
审核区
CY/T 198-2019 无碳复写纸本式联单印制通用技术要求
技术资料
SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南
技术资料
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
审核区
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
审核区
SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范
技术资料
SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南
技术资料
SJ/Z 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南
技术资料
SJ/Z 21087-2016 印制板钻孔指南
技术资料
SJ 21098-2016 印制板显微刨切方法及要求
技术资料
SJ 21097-2016 印制板清洁度测试方法及要求
技术资料
SJ 21096-2016 印制板环境试验方法
技术资料
SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法
技术资料
更多...