SJ/T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的 化学光谱测定

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标准号:SJ/T 11019-1996
实施状态:已作废
中文名称:电子器件用纯银钎焊料的分析方法  铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的 化学光谱测定
英文名称:Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis
组织分类:SJ
中标分类:L90
标准分类:QT
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
作废日期:2016-04-01
被替代标准:SJ/T 11011-2015
代替标准:GB 9619.9-1988
归口单位:
起草单位:中国人民银行国营五0三厂
范围:本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑,适用于纯银钎焊料。测定范围为0.0005%~0.01%。
文件格式:PDF
文件大小:824.10KB
文件页数:5
(以上信息更新时间为:2019-05-03)

标准全文下载:
SJ_T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的 化学光谱测定.pdf (824.1 KB)

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