标准号：SJ/T 11011-2015
实施状态：现行
中文名称：电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称：Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin,antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
代替标准：SJ/T 11011-1996;SJ/T 11012-1996;SJ/T 11013-1996;SJ/T 11014-1996;SJ/T 11015-1996;SJ/T 11016-1996;SJ/T 11017-1996;SJ/T 11019-1996
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心
标准简介：本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的测试。测试范围（质量分数）铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑为0.000 5 %～0.010 %，磷为0.000 5 %～0.003 %。
文件格式：PDF
文件大小：5.95MB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-03-29）
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SJ_T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法.pdf
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