SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料

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查看6524 | 回复5 | 2015-10-6 01:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/T 10753-2015
实施状态:现行
中文名称:电子器件用金、银及其合金焊料
英文名称:Gold, silver and their alloy brazing for electron device
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
代替标准:SJ/T 10753-1996
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:信息产业专用材料质量监督检验中心
标准简介:本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。
文件格式:PDF
文件大小:4.63MB
文件页数:8
(以上信息更新时间为:2019-03-29)

标准全文下载:
SJ_T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料.pdf (4.63 MB)

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