标准号：CB 20104-2012
实施状态：现行
中文名称：水雷印制板表面组装要求
英文名称：Requirements of surface mount for mine printed boards
发布日期：2013-01-04
实施日期：2013-05-01
引用标准：GB/T 3131;GB/T 4677-2002;GB/T 9491-2002;GB/T 19247.2-2003;GB/T 19247.3-2003;SJ/T 10533;SJ/T 10668;SJ/T 11186;SJ/T 11187;SJ 20883
归口单位：中国船舶工业综合技术经济研究院
起草单位：国营第六六二厂
标准简介：本标准规定了水雷产品采用表面组装技术(SMT)时对元器件、印制板、材料、组装工艺、环境和人员的要求。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
文件格式：PDF
文件大小：757.50KB
文件页数：16
（以上信息更新时间为：2020-05-02）
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CB 20104-2012 水雷印制板表面组装要求.pdf
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