标准号：SJ 21465-2018
实施状态：现行
中文名称：高密度互连层或印制板性能规范
英文名称：Performance specification for high density interconnect layers or printed circuit board
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
归口单位：工业和信息化部电子第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所;珠海方正集团PCB事业部
文件格式：PDF
文件大小：12.22MB
文件页数：37
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21465-2018 高密度互连层或印制板性能规范.pdf
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