[电子] SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范

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查看8217 | 回复4 | 2018-1-15 04:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21287-2018
实施状态:现行
中文名称:高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称:Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件大小:4.31MB
文件页数:19
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范.pdf (4.31 MB)

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