标准号：SJ 21287-2018
实施状态：现行
中文名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称：Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
归口单位：工业和信息化部第四研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件大小：4.31MB
文件页数：19
（以上信息更新时间为：2020-03-13）
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SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范.pdf
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