SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求

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查看9955 | 回复5 | 2018-1-21 17:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ 21314-2018
实施状态:现行
中文名称:电子装备热仿真分析通用要求
英文名称:General requirements of thermal simulation for electronic equipment
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第三十八研究所;安徽四创电子股份有限公司
文件格式:PDF
文件大小:2.15MB
文件页数:11
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

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