[电子] SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南

[复制链接]
查看13729 | 回复5 | 2018-1-20 16:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号:SJ/Z 21355-2018
实施状态:现行
中文名称:SiP产品气密性封装设计指南
英文名称:Design guidelines for hermetic package of SiP products
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
归口单位:工业和信息化部电子第四研究院
起草单位:中国电子科技集团公司第二十九研究所;中国电子科技集团公司第十研究所
文件格式:PDF
文件大小:2.92MB
文件页数:10
(以上信息更新时间为:2020-03-13)

标准全文下载:
SJ_Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南.pdf (2.92 MB)

使用道具 举报